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催化剂氢气还原专利-氢气还原催化剂为什么要加(5)



  4 其他非铜基催化剂
  近来已经发现承载在载体上的Pd,Pt,Zr及Rh都是活泼的合成甲醇催化剂[3]。尽管这些催化剂的甲醇生成机理还不够清楚,但已认识到这些催化剂对于合成甲醇的良好活性是由于其具有很强的加氧性能,同时伴随有活化非分解吸附CO的能力。研究表明,Pd和Rh催化剂的活性与选择性在很大程度上受载体的组成和催化剂助剂的作用,同时也发现承载在某些类型,如氧化硅或其他碱性载体上的Pd对甲醇合成具有很高的活性与选择性。
  例如,质量分数为2.3%的Pd/SiO2催化剂是由氯化钯水溶液浸渍SiO2制备而成。用KNO3溶液浸渍Pd/SiO2可制得K/Pd原子比分别为0.6和0.8的KPd/SiO2催化剂。所有催化剂均在400℃以下流动中还原16h后储存于真空干燥器内,在用于反应前再用氢气在400℃以下将其还原3h。通过分析在Pd/SiO2及KPd/SiO2催化剂上合成产物得出的结论为:在Pd/SiO2催化剂上合成甲醇显现出很高的活性和选择性;在KPd/SiO2催化剂上合成甲醇产率与选择性明显降低。显然钾对Pd/SiO2催化剂的主要作用是抑制其加氧能力,这与Dry,Gonzalez,Campbeu等以前所发现的钾对第Ⅷ族金属催化剂的作用是一致的。应注意的是,在铜基催化剂中加入钾可提高合成甲醇产率,而在Pd/SiO2催化剂中加入钾却导致合成甲醇产率降低。因此,助剂钾在铜基催化剂中的作用与非铜基催化剂中的作用是不同的。这些催化剂均处于研究阶段。
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工业上转化催化剂的还原用干氢和水蒸汽还原
还原气氛对转化催化剂的还原率及其活性影响较大。一般干氢还原比湿氢还原的还原率高,相同还原率时,湿氢还原的活性比干氢还原时低,因为水蒸汽加速催化剂的晶粒长大。然而在实际还原过程中,一般不用干氢还原,都是在水蒸汽-氢气气氛下还原。配入水蒸汽的目的在于:
(1)有利于提高催化剂床层入口温度,以保障催化剂还原所需要的温度。
(2)配入水蒸汽可增大气流量,有利于还原介质在每根炉管均匀分布。
(3)防止还原过程中催化剂上析炭。当使用炼厂的富氢气体作还原介质时,例如用重整氢,其中含有一定量的烃类。这些烃类在较高的还原温度下容易裂解析炭,使催化剂在还原过程中就积炭而毁坏。采用湿氢还原,可以防止烃类裂解析炭,使少量烃类逐渐转化生成氢气。


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